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サファイア Sapphire

単結晶サファイアは、高純度のアルミナ(Al2O3ウェハー)を人工的に成長(単結晶化)させた結晶体です。
モース硬度9を持ち、石英以上の高融解点(2.053℃)と耐プラズマ特性、さらに光学的・化学的・電気的にも優れた特性を併せ持つサファイアは、LED用GaN(窒化ガリウム)成長基板を中心に、各種基板の他、大型単結晶サファイア(Max.φ370mm)を安価に量産出来る様になった事も有り、各種機構用部品にも幅広い用途が期待されております。
最近では、スマートフォンのカバーガラス等にも多用される様になっております。 キロプロス、HEM、CZ他、各種製法のインゴット及びウェハーを、お客様の用途、スペックに合わせて 素材の提案から精密加工までを行っております。

Sapphire is the crystal which let high purity Almina (Al2O3 wafer) make growth (single crystallization) artificially.
It has a hardness of 9 (Mohs hardness), has a melting point of 2,053°C, and has Plasma properties-resistant.
Furthermore , Sapphire has optically,chemically and electrically superior characteristics too.
The main use is GaN (Gallium nitride) growth substrate for LED now.
By having come to be able to mass-produce large-dia. Sapphire (Max.φ370mm) ,
a wide use is expected in a part for various mechanism.
It comes to be used many for the cover glass of the mobile phone recently.

We SINYO provides the materials of various growing methods (Kyropoulos, HEM, EFG, CZ…) stably.

サファイア Sapphire製品写真 サファイア Sapphire製品写真 サファイア Sapphire製品写真

インゴット・ウェハー Ingot・Wafer

供給可能なサファイア素材

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  Kyropoulos HEM CZ CHES VHGF TGT EFG Bernoulli
Max. Dia.
(mm)
300 380 150 250 100 200 120 45
Max. Length
(mm)
450 240 200 150 100 170 800 110
Orientation A,C,R,M A,C,R,M A,C,R,M A,C,R,M A,C,R,M A,C,R,M A A,C,R,M
±5.0°
Grade Optical
,LED,
Mechanical
Optical,
LED,
Mechanical
Optical,
LED,
Mechanical
Optical,
LED,
Mechanical
Optical,
LED,
Mechanical
Optical,
LED,
Mechanical
Mechanical Mechanical

 

サファイア特性データ Sapphire characteristic data

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  Properties Units Value Remarks
Basic Chemical composition   Al2O3  
Crystal structure   Corundum  
Lattice constant nm a=0.47588, c=1.2992  Hexagonal crystals
Mechanical density g/cm3 3.98  
Hardness Mohs 9  
Knoop 2,200 parallel to the C-axis
1,900 perpendicular to the C-axis
Modulus of Elasticity psi×106 68 Young's
Flexural Strength kpsi ~100  
Compressive Strength kpsi 425  
Poisson's Ratio ~0.28 Varies with Orientation
Thermal Melting point 2040  
Coefficient of Thermal Expansion ×10-6/℃ 5.4 parallel to the C-axis
4.3 perpendicular to the C-axis
Thermal Conductivity W/m・K 46  
Specific Heat J/g・K 0.75  
Max Working Temp 2000  
Optical Index of Refraction   1.768 Ordinary ray,No,C-axis
1.760 Extraordinary ray,Ne,C-axis
Birefringence   0.008 No-Ne
Transmission Band Wavelength of microns 0.3-4.0 >80% transmission
Electrical Dielectric Strength ac volts/mil 1200  
Dielectric Constant average 11.5 Parallel to the C-axis
Volume Resistivity Ω・cm >1014  

エピレディーウェハー Epi Ready Wafer

GaNエピ成長用基板として2,4,6インチ各サイズのウェハーを供給いたします。
インゴットでの供給も可能です。お気軽にご相談下さい。
We can supply Φ2,4 and 6inch Epi ready wafer for GaN epitaxial's growth .

 

Standard Spec of Sapphire Wafer for LED

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  Φ2"Epi-Ready Φ4"Epi-Ready Φ6"Epi-Ready
Diameter 50.8±0.1mm 100.0±0.1mm 150.0±0.2mm
Thickness 430±10μm 650±15μm 1300±25μm
Orientation C-plane 0.2°to M-axis±0.1° C-plane 0.2°to M-axis±0.1° C-plane 0.2°to M-axis±0.1°
C-plane 0°to A-axis±0.1° C-plane 0°to A-axis±0.1° C-plane 0°to A-axis±0.1°
Orientation flat length 16.0±1.0mm 30.0±1.0mm 50.0±1.0mm
Primary flat location A-axis±0.2° A-axis±0.3° A-axis±0.3°
Surface Roughness Ra<0.2nm Ra<0.2nm Ra<0.2nm
Back side surface 0.8-1.2μm 0.8-1.2μm 0.8-1.2μm
TTV <10μm <10μm <15μm
BOW <10μm <10μm <25μm

精密加工品 Precision Parts

スライス、ラップ、ポリッシュからマシニング加工を行います。また、極小部品加工、超精密加工まであらゆる加工を御相談下さい。
We can accept all kinds of processing (Slicing , Lapping , Polishing , Machining and Minute Process) .

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